Articolo: substrato in ceramica di allumina
Materiale: Al2O3, 95-99.6%
Size: Thickness>0,12 mm
Forma: personalizzato
Processo: pressione a secco /pressione isostatica /tap-casting,...
Substrato di allumina
L'allumina (ossido di alluminio, al₂o₃) è uno dei substrati ceramici più utilizzati a causa del suo eccellente isolamento elettrico, conducibilità termica e resistenza meccanica . È una soluzione economica per elettronica, applicazioni industriali e mediche .}}
Proprietà chiave dei substrati di allumina
| Proprietà | Descrizione |
|---|---|
| Alto isolamento elettrico | Excellent dielectric strength (>10 kV/mm) |
| Buona conduttività termica | 20–30 W/m · K (superiore ai polimeri, inferiori ai metalli) |
| Elevata resistenza meccanica | Durezza ~ 9 su scala MOHS, resistente all'usura |
| Resistenza chimica | Resistente agli acidi, agli alcali e agli ambienti corrosivi |
| Stabilità termica | Stabile fino a 1.600 gradi (non si scioglie facilmente) |
| Bassa espansione termica | Riduce al minimo lo stress termico nei circuiti elettronici |
Applicazioni di substrati di allumina
| Industria | Applicazioni |
|---|---|
| Elettronica e semiconduttori | - substrati PCB (circuito stampato) - Packaging IC - Componenti RF/Microonde |
| Industriale ed energia | - Componenti isolanti in sistemi ad alta tensione - Dispensi di calore per elettronica di alimentazione - Navigare resistenti all'usura |
| Medical & Biotechnology | - Impianti dentali - Strumenti chirurgici - Protetici biocompatibili |
| Automotive e aerospaziale | - Sensori e isolanti della candela - rivestimenti per barriere termici |
Processi di produzione di substrati di allumina
1. Preparazione della polvere
La polvere Al₂o₃ ad alta purezza (96%–99,9%) è sintetizzata tramite:
Processo Bayer (raffinazione del minerale di bauxite)
Calcinazione dell'idrossido di alluminio
2. tecniche di formazione
| Metodo | Descrizione |
|---|---|
| Pressatura a secco | Polvere compattata ad alta pressione per forme semplici |
| Casting a nastro | Utilizzato per substrati sottili e piatti (e . g ., circuiti elettronici) |
| Stampaggio a iniezione | Per geometrie complesse (richiede leganti) |
| Pressing isostatico | Densità uniforme per parti ad alte prestazioni |
3. sintering
Sparato a 1.500-1.800 gradi per raggiungere la piena densità
Può includere gli aiuti di sinterizzazione (MgO, SIO₂) per controllare la crescita del grano
4. post-elaborazione
Taglio / perforazione laser - modellatura di precisione per l'elettronica
Lucidatura della superficie - per una migliore morbidezza
Metallizzazione - Aggiunta di strati conduttivi (Au, AG, Cu) per circuiti
Vantaggi rispetto ad altre ceramiche
| Caratteristica | Alumina (Al₂o₃) | Confronto |
|---|---|---|
| Costo | Basso | Più conveniente di Si₃n₄, zro₂ |
| Conducibilità termica | Moderato (20-30 W/M · K) | Meglio dei polimeri, inferiore a Beo o Aln |
| Resistenza dielettrica | Molto alto | Meglio della maggior parte delle materie plastiche, paragonabili al vetro |
| Machinabilità | Bene (prima della sinterizzazione) | Più facile da elaborare che Sic completamente denso |
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